随着半导体芯片关键线宽尺寸缩减，从早期的微米 (μm) 级别发展到现今的纳米 (nm) 级别，芯片制造对洁净度的要求越来越高。如果生产过程中空气洁净程度达不到要求，产品良率会受到很大影响。集成电路产业链几乎所有的主要环节，从单晶硅片制造、到 IC 制造及封装，都需要在洁净室中完成，且对于洁净度的要求非常高。为了维持洁净室的洁净度，半导体洁净厂房通常采用垂直单向流的方式，通过推出作用将室内污染的空气排至室外，从而达到净化室内空气的目的。
来东净化作为国内芯片和液晶面板厂家的洁净室的供应商，为这些行业提供符合洁净要求、高效率、低耗能、低噪音的空气净化产品。除了在半导体或液晶面板厂房的天花板上大面积使用 FFU 来达到垂直单向流以外，在个别区域的机台端还需要通过搭建微环境或机台端安装 EFU 的方式来严格管控机台区域的洁净度，以满足机台设备更加严格的控制标准。另外，随着制程工艺的不断改进迭代，单靠控制颗粒物已无法再提高良率，气态分子污染物 AMC(Airborne Molecular Contamination)的控制技术已经成为半导体良率提升的必要手段。
净化方案一：
组合式空气处理机组 + 冷水机组 + 高效送风口这是一个最传统的净化空调系统的设计方案。组合式空气处理机组里含有各种功能段，如混合段、初效过滤段、表冷段、二次回风段 ( 或中间段 )、加热段、加湿段、中效过滤段、风机段等。其冷源由冷水机组提供。
方案特点：
A. 空气处理效果好，因空气经过集中处理，在送风过程中被污染程度较低。送风的温度、湿度的控制比较精确 ;
B. 比较适用于有集中冷源的或是较大的厂房 ;
C. 空调冷热源可与厂房普通空调系统合用或独立冷热源 ;
D. 维修频率较低 ;
E. 车间的噪音低。
净化方案二：
水冷柜机 + 增压风柜 + 高效送风口与前种方案比较，这是相对比较简单的空调方案。它可以大大地缩小机房的面积，水冷柜机可以根据具体的情况布置于较小机房内或净化车间内，增压风柜也可以布置于机房内或吊在机房内或在夹层内。
方案特点：
A. 空气处理效果较好的，处理过后的空气在送风过程中被污染程度低。送风的温度、湿度控制效果可以达到较好的控制。主要在空气处理机组 ( 增压风柜 ) 里进行控制 ;
B. 布置灵活。自带冷源 ;
C. 大小厂房、新旧厂房都适用 ;
D. 维修频率较低 ;
E. 车间噪音低。
净化方案三：
分体空调柜机 +FFU 送风口这是最简易的一个空调方案。是直接将分体空调柜机布置于车间内，并用彩钢围护起来，在柜机回风口处再在彩钢板上开回风口( 带初效过滤网 );KLC 风机过滤单元 FFU 均匀布置于吊顶天花。这个方案适用于对室内温湿度精度要求不高的无尘车间。
方案特点：
A. 不需要占用机房面积，布置很灵活的 ;
B. 可以满足空气的洁净度 ;
C. 造价最低 ;
D. 送风均匀度好。
1、净化厂房墙、顶板材一般多采用 50mm 厚的夹芯彩钢板制造，其特点为美观、刚性强。圆弧墙角、门、窗框等一般采用专用氧化铝型材制造。
2、地面可采用环氧自流坪地坪或高级耐磨塑料地板，有防静电要求的，可选用防静电型。
3、送回风管道用热渡锌板制成，贴净化保温效果好的橡塑保温材料。
4、高效送风口用不锈钢框架，美观清洁，冲孔网板用烤漆铝板，不生锈不粘尘，宜清洁。
